12月，高通的Snapdragon技术峰会将会在美国夏威夷举行，并会发布全新旗舰骁龙865处理器。不过联通的5G芯片发布时间赶巧比高通提前了那么一些。预示着二者在5G芯片市场的竞争正式拉开了序幕。

 

回顾2018年的Snapdragon技术峰会，高通总计展出了旗舰型的骁龙855处理器，骁龙X50基带芯片，QTM052毫米波天线模组。另外，还有世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）-Spectra 380，以及2019年用在刚刚发售，微软Surface Pro X上面的定制化ARM处理器的原型平台–高通骁龙8cx处理器，这些产品都影响着2019年一年间市场上相关新产品的走向。至于，到了2019年底的Snapdragon技术峰会，相信在当前5G的风潮下，这项内容**是会议中关键要点。

 

根据目前市场上所获得的消息，高通即将公布的新一代骁龙865处理器，将与上一代骁龙855处理器一样，采用7纳米制程所打造。其核心设计仍旧为8核心，配置包括1个2.84GHz高频A77大核心、3个2.42GHz A77核心、以及4个1.8GHz A55小核心，其整体运算效能预计将比骁龙855处理器高20%。在GPU方面，采用的是587MHz的Adreno 650核心，并且支援LPDDR5行动存储器以及UFS 3.0快闪存储器。

 

面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势，联发科也不甘示弱，预计将抢先在高通技术峰会举办之前发表自家的5G移动处理器。这颗在2019年Computex Taipei上发表，并传出将在2020年开始大量出货的5G移动处理器，因为联发科宣称目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超过新台币千亿元。因此，其展现的结果格外令人关注。

 

根据国外媒体《GSM Arena》的报导指出，即将在11月26日（北京时间）亮相的联发科首颗5G移动处理器型号为MT6885，这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基带，提供Sub-6GHz频段支援，而且将会会配备第三代AI处理引擎，支持*高8,000万像素拍照。而根据联发科之前的表示，目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。

 

 

报导还指出，联发科这次来势汹汹，不仅将发表MT6885高端5G移动处理器，还可能推出一款支援中端区块的移动处理器。这款中端5G移动处理器型号可能是MT6873，同样配备Helio M70 5G数据机，提供SA/NSA双模支援之外，CPU核心采Cortex-A76，也同样采7纳米制程打造。

 

而与MT6885相较，MT6873的尺寸可减少约25%，因此能降低成本，并方便手机的内部设计。市场预计，MT6873将针对售价在300美元左右的中端5G手机，是普及5G手机的主力产品，预计其量产的时间应该落在2020年下半年之后。

 

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